▍应用领域
- PCB及DPC载板光刻图形湿法蚀刻
- 精密电子器件薄膜及线路图形蚀刻
- 精密金属载板材料去除
- 多层线路或薄膜基板的湿法加工
▍设备特性
1.均匀湿法蚀刻
化学溶液均匀喷淋与浸泡结合,确保蚀刻均匀性和图形精度。
2.温控稳定
溶液温度精确控制,保证蚀刻速率稳定,适应不同板材和薄膜材料。
3.高自动化与批量生产能力
PLC + 触控屏控制,减少人工误差,提高产能与工艺稳定性。
4.节能环保
药液循环使用与废液收集接口,符合环保标准。
5.兼容多种板材尺寸
可处理 PCB、DPC及精密金属行业常用板材尺寸和厚度。
6.模块化维护设计
腔体、泵浦、喷淋系统可快速拆卸更换,降低维护成本。
▍技术规格
|
项目 |
参数 |
|
适用基板 |
PCB / DPC载板 / 精密电子器件 / 精密金属载板 |
|
基板尺寸 |
可根据客户需求定制 |
|
处理方式 |
湿法化学蚀刻(Wet Chemical Etching) |
|
蚀刻液类型 |
常用酸性湿法蚀刻液(适用于金属线路及覆铜层) |
|
液体循环方式 |
恒温循环泵 + 均匀喷淋 / 浸泡 |
|
温度控制 |
25–40 ℃(可调 ±1 ℃) |
|
操作界面 |
7–10 英寸触控屏 + PLC 控制 |
|
生产模式 |
研发及批量生产 |
|
药液管理 |
循环使用 + 废液收集接口 |
|
清洗方式 |
DI Water Rinse |
|
干燥方式 |
N₂或热风干燥 |
产品详情