2006 — 技术起步

与台湾及日本技术团队合作

布局PCB/FPC光刻工艺装备

开启图形转移技术研发与制造

核心突破：PCB/FPC曝光设备

2012 — 切入3C精密制造

引入3C工艺人才与团队

扩展显影/蚀刻/退膜/清洗生产体系

批量应用于智能手机金属与玻璃加工

苹果配套供应链渗透率~70%

核心突破：完整湿法工艺链

2011— 新顺鑫正式成立

深圳新顺鑫科技有限公司成立

自研曝光机产品进入量产

深耕PCB/FPC制造领域

核心突破：自主曝光平台

2014 — 小玻璃与精密金属设备量产

推出行业首批小玻璃蚀刻/显影设备

覆盖TP、手机背板、精密金属结构件

支持LOGO、滤网、中框、补强板制造

核心突破：高精密蚀刻&显影装备

2016 — 工艺线自动化升级

注册资本提升至500万元

3D玻璃全自动光刻/显影/清洗线发布

实现从开发到规模量产的工艺解决方案交付

核心突破：3D玻璃全自动生产线

2018 — 多行业全面扩展

推出AG玻璃蚀刻、退膜、抛光、清洗整线

进入半导体、光伏、显示、先进封装等领域

持续迭代标准化与非标定制装备平台

核心突破：跨行业、跨材料、跨尺寸设备平台

至今 — 精密制造装备引领者

聚焦光刻与湿法核心装备

构建曝光、显影、刻蚀、退膜、清洗五大平台

服务全球精密制造客户

迈向先进工艺与高端产线国产化

愿景：全球领先的图形与湿法工艺装备企业