半导体/封装行业-半导体刻蚀机

▍应用领域

• 功率半导体器件（Power Devices）制造刻蚀工艺
• 射频滤波器器件（RF Filters）材料去除
• MEMS 微机电系统制造工艺
• LED 半导体器件刻蚀
• 半导体先进封装工艺中晶圆材料刻蚀

▍设备特性

1.主流干法刻蚀技术
干法等离子刻蚀为主，精确控制刻蚀深度与边缘轮廓，适应高精度工艺。

2.可选湿法化学刻蚀
特定工艺可采用湿法刻蚀，适应厚膜或大面积去除需求。

3.单片处理结构
单晶圆处理，保证每片晶圆刻蚀均匀性和工艺可重复性。

4.工艺可控性强
温控、气体流量、等离子功率或化学浓度可精确调节，实现稳定刻蚀工艺。

5.药液/气体管理
湿法刻蚀药液可回收循环，干法刻蚀气体流量稳定，确保安全与环保。

6.模块化维护设计
腔体、泵浦、气路和喷淋模块可快速拆卸和更换，降低维护成本。

▍技术规格