半导体/封装行业-单片半自动清洗机

▍应用领域
 

半导体晶圆及封装制造行业，包括晶圆级封装、MEMS、光电封装等。适用于显影后残胶清洗、关键工艺前基板清洁及光刻残留物去除。

▍主要功能及作用

主要功能及作用

1.有机清洗剂：可清除表面残胶及可溶污染物

2.毛刷+清洗剂：毛刷配合清洗剂使用，对于顽固的物质有明显去除效果

3.二流体：清洗表面较大的particle

4.兆声波：清除表面微小particle

5.高压水：清除表面粘连的顽固污渍

6.IPA：清洗及去除水分

7.DIW：润湿、冲洗

8.N2：吹干

9.静电消除器：离子风去除晶圆表面静电。

▍特性规格

1.配备一个清洗腔体

2.多种夹具可选：支持5-9寸掩模板、4-12寸晶圆、带ring环晶圆清洗工艺

3.清洗工艺：二流体喷嘴、兆声波、高压水、毛刷、DIW冲洗、N2吹干、有机溶剂、IPA等

4.静电消除系统：E-Flow、静电消除器、防静电PFA管路

5.配置CO2灭火器

6.机台内多点漏液检测、防漏液托盘。