PCB/DPC载板/精密电子器件/精密金属行业-退膜机
▍应用领域
- PCB印制电路板光刻胶退膜
- DPC陶瓷载板光刻胶退膜
- 精密电子器件基板表面光刻胶去除
- 精密金属器件光刻胶或保护膜去除
▍设备特性
1.高退膜效率
采用多段喷淋结构设计，可快速去除光刻胶或干膜。
2.工艺均匀稳定
优化喷淋系统及循环过滤结构，保证退膜均匀性。
3.高自动化控制
PLC控制系统结合触控屏操作界面，可实现多工艺配方管理。
4.节能环保设计
化学液循环使用并配置过滤系统，降低化学品消耗。
5.维护便捷
模块化结构设计，喷淋系统及药液槽维护方便。
6.可定制化配置
可根据客户板材尺寸、产能及工艺需求进行设备配置。
▍技术规格
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项目 |
参数 |
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适用基板 |
PCB线路板 / DPC陶瓷载板 / 精密电子基板 / 精密金属基板 |
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基板尺寸 |
50 × 50 mm – 500 × 500 mm（可定制） |
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基板厚度 |
0.2 – 3 mm |
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退膜方式 |
化学液喷淋退膜 |
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化学液类型 |
碱性退膜液（NaOH / Na₂CO₃） |
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温度控制 |
30 – 70 ℃ 可调 |
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液体循环 |
循环泵 + 过滤系统 |
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清洗方式 |
DI Water 喷淋清洗 |
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干燥方式 |
热风干燥 |
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控制系统 |
PLC + Touch Screen |
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设备结构 |
模块化设计，可集成自动化生产线 |
