半导体/封装行业-半导体晶圆去胶机

▍应用领域

• 功率半导体器件（Power Devices）制造去胶工艺
• 射频滤波器器件（RF Filters）光刻胶去除
• MEMS 微机电系统制造工艺
• LED 半导体器件光刻胶剥离
• 半导体先进封装工艺中的光刻胶去除

▍设备特性

1.高效去胶能力
采用溶剂浸泡与高压喷射组合工艺，可有效去除厚胶及顽固光刻胶残留。

2.多腔体工艺结构
标准三腔结构（浸泡 / 剥离 / 清洗），实现稳定连续的去胶处理流程。

3.高压喷射去胶技术
高压去胶压力最高可达 16 MPa，显著提升光刻胶剥离效率。

4.超声辅助去胶
配备超声波去胶系统，可增强溶剂渗透能力，提高去胶效果。

5.精准温控系统
NMP 溶剂加热温度可控，保证稳定的去胶工艺环境。

6.药液循环管理
工艺药液支持回收与循环过滤使用，降低化学品消耗并提升工艺稳定性。

▍技术规格