半导体封装行业 – 匀胶显影机
▍应用领域
- 半导体晶圆封装：芯片晶圆显影与涂布光刻胶
- 封装载板：BGA、CSP等封装基板光刻
- 高精密器件：MEMS、传感器及微电子封装显影
▍设备特性
1.高精度涂布显影：旋涂与浸泡显影结合，保证光刻胶均匀性和图形精度
2.紧凑设计：占地面积小，操作简便
3.高自动化：PLC与触控屏控制，多配方管理，减少人为操作误差
4.节能环保：显影液循环使用，废液处理符合环保标准
5.维护方便：模块化设计，泵、槽、旋涂头可快速拆卸更换
6.可定制化：旋涂速度、显影时间及温度可根据客户需求调整
▍技术规格
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项目 |
参数 |
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适用基板 |
半导体晶圆、封装载板、芯片载板 |
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基板尺寸 |
2–8 英寸晶圆 / 可定制封装载板尺寸 |
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基板厚度 |
0.3 – 0.8 mm（可定制） |
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显影方式 |
浸泡显影 / 旋涂配合 |
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显影液类型 |
水溶性碱性显影液 / 光敏树脂兼容显影液 |
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显影液容量 |
3–8 L（可定制） |
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温度控制 |
25–35℃ 可调 |
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液体循环方式 |
恒温循环泵 + 均匀喷淋 |
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对位精度 |
±10 μm（典型值） |
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控制系统 |
PLC + 触控屏操作界面 |
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工艺均匀性 |
±5%（典型值） |
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生产能力 |
研发至小批量封装生产 |
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设备结构 |
模块化设计，紧凑结构，适合实验室及封装线生产 |
