桌上型等离子去胶机

▍应用领域
 

光刻胶去除、PI胶或SU-8胶等环氧树脂类胶的去除、MEMS牺牲层去除/释放、打底膜去浮渣（DESCUM）、晶圆表面典型应用、干刻或湿刻处理前或后。等离子去胶，适合于4寸以内的研发、实验室和小批量生产。

▍特性规格

1.产品放置治具灵活多变，可适应不规则的产品。

2.水平电极设计，可满足软性产品处理需求。

3.低耗能、耗气产品。

4.便捷的收放板方式。

5.真空系统集成，占地面积小。

6.合理的等离子反应空间，使处理更均匀。

7.集成的控制系统设计，使操作更方便。